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미국 반도체 장비 수출통제 강화 및 한국 정부의 대응 논의
산업통상자원부는 12월 6일 반도체 장비 업계와 간담회를 열어 미국의 반도체 장비 수출통제 강화 조치에 대한 대응 방안을 논의했다.

미국 수출통제 조치 내용

• 미국 정부는 고대역폭 메모리(HBM) 및 반도체 장비를 중국 등 지정된 24개 무기금수국으로 수출할 경우 미국 상무부 허가를 받도록 하는 조치를 발표(12월 2일 시행).
• 기존 29종에 열처리·계측장비 등 24종과 관련 소프트웨어(SW) 3종이 추가됨.
• 미국산 기술과 장비가 포함된 모든 제품에 적용돼 전 세계 반도체 기업에 영향.

한국 정부의 대응 및 영향

• 사전 협의를 통해 국내 기업의 불확실성을 완화했으며, 첨단 장비에 한정된 이번 조치로 국내 반도체 장비 업계의 영향은 크지 않을 전망.
• 첨단반도체 테스트베드-트리니티 팹 구축(1조 원 규모) 및 금융지원을 확대해 국내 산업을 지원할 계획.

업계 요청 및 정부 계획

• 업계는 국가첨단전략기술 세액공제 확대 및 반도체 연구인력 주 52시간 규제 완화를 요청.
• 정부는 수출통제 영향 점검과 함께 반도체 소부장 경쟁력 강화를 지속적으로 지원할 방침.

참여 기업: 원익IPS, 주성엔지니어링 등 주요 반도체 장비업체.