삼성전자 / 반도체 관련주 / 반도체 유리기판 시장 진출

 

 

 

삼성전자, 반도체 유리기판 시장 진출

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 반도체 구현을 위한 차세대 반도체 유리기판 개발을 추진한다. 이는 반도체 사업 전반의 경쟁력을 강화하기 위한 전략으로, 현재 관련 소재·부품·장비(소부장) 업체들과 협력을 모색 중이다.

유리기판의 특성과 필요성

• 기존 기판보다 표면이 매끄럽고 얇아 미세 회로 구현이 가능
• 열로 인한 휘어짐이 적어 고성능·고집적도 반도체에 적합
• 특히 AI 반도체에 필수적인 기술로 주목받고 있음

삼성전자의 추진 배경 및 전략

• 현재 전 세계적으로 유리기판 상용화 업체가 없음
• 인텔, 삼성전기, LG이노텍 등이 준비 중이지만 실제 반도체 제조 적용 사례 없음
• 삼성전자는 제반 기술과 장비를 확보한 후, 생산은 외주에 맡기는 방식으로 진행
• 우선 반도체 패키징 인터포저 기판을 유리로 대체하는 것이 목표

업계에 미치는 영향 및 전망

• 삼성전자가 유리기판 양산에 성공하면 반도체 기판 시장의 판도가 변할 가능성 큼
• 삼성의 파운드리 사업 및 자체 시스템 반도체 경쟁력 강화
• 향후 인텔, AMD 등 타 반도체 업체에도 유리기판을 공급할 가능성 있음
• GPU 및 고대역폭메모리(HBM) 패키징 서비스까지 가능해져 반도체 생태계에 큰 영향 예상

삼성전자의 이번 결정은 차세대 반도체 시장을 선점하기 위한 전략적 행보로, 성공 시 반도체 기판 시장을 주도하는 핵심 업체로 자리 잡을 것으로 전망된다.