SK하이닉스 / 반도체 관련주 / 미국 칩스법 보조금 한숨 돌려

 

 

 

SK하이닉스와 칩스법 관련 주요 내용 정리:

1. 보조금 확정:
   • SK하이닉스가 미국 칩스법(Chips Act)에 따라 약 **6600억 원(4억 5800만 달러)**의 직접 보조금을 받기로 최종 계약.
   • 추가로 **약 7248억 원(5억 달러)**의 정부 대출도 지원받을 예정.
2. 투자 계획:
   • 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설.
   • 총 투자액은 약 5조 6000억 원(38억 7000만 달러) 규모.
   • 2028년 하반기부터 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 생산 예정.
   • 퍼듀대와 산학 협력 추진.
3. 미국 정부의 입장:
   • 바이든 행정부는 칩스법을 통해 미국 내 반도체 제조와 기술 리더십을 강화 중.
   • 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 보조금 지원 협상을 진행 중.
4. 트럼프 행정부 2기 출범과 전망:
   • 트럼프 당선인은 보조금 정책에 부정적이지만, 칩스법 폐지 가능성은 낮음.
   • 공화당 의원들도 칩스법 혜택에 민감하고, 중국과의 반도체 경쟁이 계속되고 있기 때문.
   • 보조금 지급 축소나 회수 위험은 있으므로 신중한 대응 필요.
5. 전문가 의견:
   • 미국은 미국 중심의 공급망을 강화하는 기업에 보조금 혜택을 집중할 가능성이 큼.
   • 투자 규모와 속도를 조정하며 연방 법규 및 계약 조건을 철저히 준수해야 함.