펨트론 / 반도체 관련주 / 테슬라 HBM4 주문 예고

 

 

 

테슬라의 HBM4 공급 요청과 관련 기업 동향 정리

🔹 주요 이슈

• 테슬라가 삼성전자, SK하이닉스에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 요청
• HBM4는 기존 HBM3E보다 데이터 처리 성능이 뛰어나며, **AI 슈퍼컴퓨터 '도조'**에 활용될 전망
• 테슬라는 두 업체 중 한 곳만 최종 공급업체로 선정할 계획

🔹 핵심 변수: 패키징 기술

• HBM4 제조 과정에서 파운드리(위탁생산) 패키징 공정이 필수
• 삼성전자, SK하이닉스 모두 대만 TSMC의 공정을 활용할 가능성
• 자체 패키징 기술이 공급 계약의 핵심 결정 요인으로 작용

🔹 펨트론 주가 상승 배경

• SK하이닉스의 패키징 검사 장비 공급업체로 주목받음
• 3D 검사 기술 기반 반도체 패키지·웨이퍼 검사 장비 제조
• 테슬라의 HBM4 수주 경쟁과 관련해 투자자들의 관심 집중

📌 결론: 테슬라의 HBM4 공급업체 선정이 삼성전자 vs SK하이닉스 경쟁으로 전개되며, 패키징 기술이 핵심 변수. 관련 기업인 펨트론의 주가도 강세를 보이는 중.