켐트로닉스 / 유리기판 관련주 / 삼성전자에 제안서 넣었다

 

 

 

삼성전자가 차세대 반도체 패키징 소재인 '유리 인터포저' 개발에 착수하면서 관련 기업들이 주목받고 있습니다. 특히 켐트로닉스와 필옵틱스는 삼성전자에 유리 인터포저 생산을 위한 합동 제안서를 제출한 것으로 알려져 주가가 강세를 보이고 있습니다.

 

주요 내용:

• 삼성전자와 협력 가능성:
  • 삼성전자는 코닝으로부터 공급받은 유리를 활용해 켐트로닉스와 필옵틱스에 유리 인터포저 생산을 맡기는 방안을 검토 중입니다.
  • 이는 차세대 반도체 패키징 소재인 유리 인터포저 개발에 대한 삼성전자의 적극적인 의지를 보여주는 것으로 해석됩니다.
• 관련 기업 정보:
  • 켐트로닉스: 전자용 약품 제조, 터치 센서, 고분자 콘덴서 등을 생산하는 기업입니다.
  • 필옵틱스: 유리기판 핵심 장비인 TGV 설비를 개발 및 양산하고 있으며, 디스플레이 산업에서 축적한 레이저 가공 기술을 반도체 유리기판 가공에도 활용하고 있습니다.
• 주가 변동:
  • 이러한 소식에 켐트로닉스와 필옵틱스의 주가가 상승세를 보이고 있습니다.

이러한 삼성전자의 움직임은 반도체 패키징 기술의 발전을 가속화하고, 관련 기업들의 성장을 촉진할 것으로 기대됩니다.